製品詳細
支払及び船積みの言葉
記述: eMMC 5.1 (HS400) 153B 3D TLC BiC
カテゴリー: |
集積回路 (IC)
記憶力
記憶力 |
製品の状況: |
アクティブ |
マウントタイプ: |
表面マウント |
パッケージ: |
トレー |
シリーズ: |
e•MMC™ |
DigiKey プログラム可能: |
確認されていない |
メモリインターフェース: |
EMMC_51 |
供給者のデバイスパッケージ: |
153-FBGA (11.5×13×0.8) |
メモリタイプ: |
不揮発性 |
Mfr: |
キングストン |
動作温度: |
-25°C | 85°C |
電圧 - 供給: |
1.8V | 3.3V |
パッケージ/ケース: |
153-FBGA |
記憶 の 組織: |
16G × 8 |
メモリ形式: |
フラッシュ |
カテゴリー: |
集積回路 (IC)
記憶力
記憶力 |
製品の状況: |
アクティブ |
マウントタイプ: |
表面マウント |
パッケージ: |
トレー |
シリーズ: |
e•MMC™ |
DigiKey プログラム可能: |
確認されていない |
メモリインターフェース: |
EMMC_51 |
供給者のデバイスパッケージ: |
153-FBGA (11.5×13×0.8) |
メモリタイプ: |
不揮発性 |
Mfr: |
キングストン |
動作温度: |
-25°C | 85°C |
電圧 - 供給: |
1.8V | 3.3V |
パッケージ/ケース: |
153-FBGA |
記憶 の 組織: |
16G × 8 |
メモリ形式: |
フラッシュ |
