| カテゴリー: | 集積回路(IC)
埋め込まれる
DSP (ディジタル信号プロセッサ) | タイプ: | デジタル媒体のシステム破片(DMSoC) | 製品の状況: | 時代遅れ | オン破片のRAM: | 56KB | マウントタイプ: | 表面マウント | パッケージ: | トレー | シリーズ: | TMS320DM3x、DaVinci™ | クロック レート: | 216MHz | 電圧-入力/出力: | 1.8V、3.3V | 供給者のデバイスパッケージ: | 337-BGA (13x13) | Mfr: | テキサス・インストラクション | 動作温度: | -40°C | 100°C (TC) | パッケージ/ケース: | 337-LFBGA | インターフェース: | ASP、I²C、SPI、UART、USB | 電圧-中心: | 1.30V | 非揮発性メモリー: | ROM (8kB) | 基本製品番号: | DM355S | 
| カテゴリー: | 集積回路(IC)
埋め込まれる
DSP (ディジタル信号プロセッサ) | 
| タイプ: | デジタル媒体のシステム破片(DMSoC) | 
| 製品の状況: | 時代遅れ | 
| オン破片のRAM: | 56KB | 
| マウントタイプ: | 表面マウント | 
| パッケージ: | トレー | 
| シリーズ: | TMS320DM3x、DaVinci™ | 
| クロック レート: | 216MHz | 
| 電圧-入力/出力: | 1.8V、3.3V | 
| 供給者のデバイスパッケージ: | 337-BGA (13x13) | 
| Mfr: | テキサス・インストラクション | 
| 動作温度: | -40°C | 100°C (TC) | 
| パッケージ/ケース: | 337-LFBGA | 
| インターフェース: | ASP、I²C、SPI、UART、USB | 
| 電圧-中心: | 1.30V | 
| 非揮発性メモリー: | ROM (8kB) | 
| 基本製品番号: | DM355S |