製品詳細
支払及び船積みの言葉
記述: フェリー-UFS BGA 153-b eMMC 3D TLC
カテゴリー: |
集積回路 (IC)
記憶力
記憶力 |
製品の状況: |
アクティブ |
マウントタイプ: |
表面マウント |
パッケージ: |
散装品 |
シリーズ: |
フェリー-UFSTM |
DigiKey プログラム可能: |
確認されていない |
メモリインターフェース: |
UFS2.1 |
サイクルの時間 - 単語,ページ: |
- |
供給者のデバイスパッケージ: |
153-BGA (11.5x13) |
メモリタイプ: |
不揮発性 |
Mfr: |
シリコンモーション |
メモリサイズ: |
160Gbit |
電圧 - 供給: |
- |
パッケージ/ケース: |
153-TBGA |
記憶 の 組織: |
20g × 8 |
動作温度: |
-25°C | 85°C |
テクノロジー: |
FLASH - NAND (SLC) |
メモリ形式: |
フラッシュ |
カテゴリー: |
集積回路 (IC)
記憶力
記憶力 |
製品の状況: |
アクティブ |
マウントタイプ: |
表面マウント |
パッケージ: |
散装品 |
シリーズ: |
フェリー-UFSTM |
DigiKey プログラム可能: |
確認されていない |
メモリインターフェース: |
UFS2.1 |
サイクルの時間 - 単語,ページ: |
- |
供給者のデバイスパッケージ: |
153-BGA (11.5x13) |
メモリタイプ: |
不揮発性 |
Mfr: |
シリコンモーション |
メモリサイズ: |
160Gbit |
電圧 - 供給: |
- |
パッケージ/ケース: |
153-TBGA |
記憶 の 組織: |
20g × 8 |
動作温度: |
-25°C | 85°C |
テクノロジー: |
FLASH - NAND (SLC) |
メモリ形式: |
フラッシュ |
