カテゴリー: |
集積回路(IC)
埋め込まれる
DSP (ディジタル信号プロセッサ) |
タイプ: |
デジタル媒体のシステム破片(DMSoC) |
製品の状況: |
新しい デザイン の ため の もの で は ない |
オン破片のRAM: |
248kB |
マウントタイプ: |
表面マウント |
パッケージ: |
トレー |
シリーズ: |
TMS320DM646x、DaVinci™ |
クロック レート: |
594MHz DSP、297MHz ARM® |
電圧-入力/出力: |
1.8V、3.3V |
供給者のデバイスパッケージ: |
529-FCBGA (19x19) |
Mfr: |
テキサス・インストラクション |
動作温度: |
-40°C | 105°C (TC) |
パッケージ/ケース: |
529-BFBGA、FCBGA |
インターフェース: |
EBI/EMI、イーサネット、HPI、I²C、McASP、PCI、SPI、UART、USB |
電圧-中心: |
1.20V |
非揮発性メモリー: |
ROM (8kB) |
基本製品番号: |
TMS320 |
カテゴリー: |
集積回路(IC)
埋め込まれる
DSP (ディジタル信号プロセッサ) |
タイプ: |
デジタル媒体のシステム破片(DMSoC) |
製品の状況: |
新しい デザイン の ため の もの で は ない |
オン破片のRAM: |
248kB |
マウントタイプ: |
表面マウント |
パッケージ: |
トレー |
シリーズ: |
TMS320DM646x、DaVinci™ |
クロック レート: |
594MHz DSP、297MHz ARM® |
電圧-入力/出力: |
1.8V、3.3V |
供給者のデバイスパッケージ: |
529-FCBGA (19x19) |
Mfr: |
テキサス・インストラクション |
動作温度: |
-40°C | 105°C (TC) |
パッケージ/ケース: |
529-BFBGA、FCBGA |
インターフェース: |
EBI/EMI、イーサネット、HPI、I²C、McASP、PCI、SPI、UART、USB |
電圧-中心: |
1.20V |
非揮発性メモリー: |
ROM (8kB) |
基本製品番号: |
TMS320 |