製品詳細
支払及び船積みの言葉
記述: IC 浮動小数点 DSP 256-BGA
カテゴリー: |
集積回路（IC）
埋め込まれる
DSP （ディジタル信号プロセッサ） |
タイプ: |
浮動小数点 |
製品の状況: |
時代遅れ |
オン破片のRAM: |
288Kb |
マウントタイプ: |
表面マウント |
パッケージ: |
トューブ |
シリーズ: |
TMS320C672x |
クロック レート: |
300MHz |
電圧-入力/出力: |
3.30V |
供給者のデバイスパッケージ: |
256-BGA （17x17） |
Mfr: |
テキサス・インストラクション |
動作温度: |
0°C | 90°C （TC） |
パッケージ/ケース: |
256-BGA |
インターフェース: |
EBI/EMI、HPI、I²C、McASP、SPI |
電圧-中心: |
1.20V |
非揮発性メモリー: |
ROM（384kB） |
基本製品番号: |
TMS320 |
カテゴリー: |
集積回路（IC）
埋め込まれる
DSP （ディジタル信号プロセッサ） |
タイプ: |
浮動小数点 |
製品の状況: |
時代遅れ |
オン破片のRAM: |
288Kb |
マウントタイプ: |
表面マウント |
パッケージ: |
トューブ |
シリーズ: |
TMS320C672x |
クロック レート: |
300MHz |
電圧-入力/出力: |
3.30V |
供給者のデバイスパッケージ: |
256-BGA （17x17） |
Mfr: |
テキサス・インストラクション |
動作温度: |
0°C | 90°C （TC） |
パッケージ/ケース: |
256-BGA |
インターフェース: |
EBI/EMI、HPI、I²C、McASP、SPI |
電圧-中心: |
1.20V |
非揮発性メモリー: |
ROM（384kB） |
基本製品番号: |
TMS320 |
