製品詳細
支払及び船積みの言葉
記述: IC DSP ARM SOC BGA
カテゴリー: |
集積回路（IC）
埋め込まれる
DSP （ディジタル信号プロセッサ） |
タイプ: |
DSP+ARM® |
製品の状況: |
時代遅れ |
オン破片のRAM: |
2MB |
マウントタイプ: |
表面マウント |
パッケージ: |
トューブ |
シリーズ: |
66AK2Ex キーストーン マルチコア |
クロック レート: |
1.25GHz |
電圧-入力/出力: |
1.35V、1.5V、1.8V、3.3V |
供給者のデバイスパッケージ: |
1089-FCBGA (27x27) |
Mfr: |
テキサス・インストラクション |
動作温度: |
0°C | 85°C （TC） |
パッケージ/ケース: |
1089-BFBGA、FCBGA |
インターフェース: |
EBI/EMI、イーサネット、DMA、I²C、PCIe、SPI、TSIP、UART、USB 3.0、USIM |
電圧-中心: |
変数 |
非揮発性メモリー: |
ROM （256kB） |
基本製品番号: |
X66AK2 |
カテゴリー: |
集積回路（IC）
埋め込まれる
DSP （ディジタル信号プロセッサ） |
タイプ: |
DSP+ARM® |
製品の状況: |
時代遅れ |
オン破片のRAM: |
2MB |
マウントタイプ: |
表面マウント |
パッケージ: |
トューブ |
シリーズ: |
66AK2Ex キーストーン マルチコア |
クロック レート: |
1.25GHz |
電圧-入力/出力: |
1.35V、1.5V、1.8V、3.3V |
供給者のデバイスパッケージ: |
1089-FCBGA (27x27) |
Mfr: |
テキサス・インストラクション |
動作温度: |
0°C | 85°C （TC） |
パッケージ/ケース: |
1089-BFBGA、FCBGA |
インターフェース: |
EBI/EMI、イーサネット、DMA、I²C、PCIe、SPI、TSIP、UART、USB 3.0、USIM |
電圧-中心: |
変数 |
非揮発性メモリー: |
ROM （256kB） |
基本製品番号: |
X66AK2 |
