製品詳細
支払及び船積みの言葉
記述: IC DSP 固定小数点 BGA
カテゴリー: |
集積回路（IC）
埋め込まれる
DSP （ディジタル信号プロセッサ） |
タイプ: |
固定小数点 |
製品の状況: |
アクティブ |
オン破片のRAM: |
320KB |
マウントタイプ: |
表面マウント |
パッケージ: |
トレー |
シリーズ: |
- |
クロック レート: |
200MHz |
電圧-入力/出力: |
3.30V |
供給者のデバイスパッケージ: |
240-NFBGA (15x15) |
Mfr: |
テキサス・インストラクション |
動作温度: |
-40°C ~ 85°C (TC) |
パッケージ/ケース: |
240-LFBGA |
インターフェース: |
ホスト インターフェイス、McBSP |
電圧-中心: |
1.60V |
非揮発性メモリー: |
ロム (32kB) |
基本製品番号: |
WDVC5510 |
カテゴリー: |
集積回路（IC）
埋め込まれる
DSP （ディジタル信号プロセッサ） |
タイプ: |
固定小数点 |
製品の状況: |
アクティブ |
オン破片のRAM: |
320KB |
マウントタイプ: |
表面マウント |
パッケージ: |
トレー |
シリーズ: |
- |
クロック レート: |
200MHz |
電圧-入力/出力: |
3.30V |
供給者のデバイスパッケージ: |
240-NFBGA (15x15) |
Mfr: |
テキサス・インストラクション |
動作温度: |
-40°C ~ 85°C (TC) |
パッケージ/ケース: |
240-LFBGA |
インターフェース: |
ホスト インターフェイス、McBSP |
電圧-中心: |
1.60V |
非揮発性メモリー: |
ロム (32kB) |
基本製品番号: |
WDVC5510 |
