ハイライト: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                DM365ZCEW 混合信号IC, 混合信号IC TMS320DM3x
                              

カテゴリー:	統合回路 (IC) 組み込みDSP (デジタル信号プロセッサ)	タイプ:	デジタル媒体のシステム破片（DMSoC）
製品の状況:	アクティブ	オン破片のRAM:	56KB
マウントタイプ:	表面マウント	パッケージ:	トレー
シリーズ:	TMS320DM3x、DaVinci™	クロックレート:	300MHz
電圧-入力/出力:	1.8V、3.3V	供給者のデバイスパッケージ:	338-BGA (13x13)
Mfr:	テキサス・インストラクション	動作温度:	0°C \| 85°C （TC）
パッケージ/ケース:	338-LFBGA	インターフェース:	EBI/EMI、イーサネット、I²C、McBSP、SPI、UART、USB
電圧-中心:	1.20V	非揮発性メモリー:	ROM(16kB)
基本製品番号:	DM365

カテゴリー:	統合回路 (IC) 組み込みDSP (デジタル信号プロセッサ)
タイプ:	デジタル媒体のシステム破片（DMSoC）
製品の状況:	アクティブ
オン破片のRAM:	56KB
マウントタイプ:	表面マウント
パッケージ:	トレー
シリーズ:	TMS320DM3x、DaVinci™
クロックレート:	300MHz
電圧-入力/出力:	1.8V、3.3V
供給者のデバイスパッケージ:	338-BGA (13x13)
Mfr:	テキサス・インストラクション
動作温度:	0°C \| 85°C （TC）
パッケージ/ケース:	338-LFBGA
インターフェース:	EBI/EMI、イーサネット、I²C、McBSP、SPI、UART、USB
電圧-中心:	1.20V
非揮発性メモリー:	ROM(16kB)
基本製品番号:	DM365